胶粘剂残留：判断剪切破坏的类型与程度

n  胶粘剂均匀残留于两基材表面：这是典型的内聚剪切破坏特征，说明胶粘剂在剥离过程中，内部发生了均匀的剪切变形后断裂，而非在界面处分离。

n  胶粘剂仅残留于单一基材表面：若胶粘剂仅在一侧基材表面残留，另一侧几乎无残留，可能是界面剪切破坏与内聚剪切破坏的混合形式。

n  胶粘剂无残留或呈碎块状脱落：这种情况多为界面剪切破坏，说明胶粘剂与基材的剪切结合力远低于胶粘剂自身的内聚强度，剥离力未引发胶粘剂内部的剪切变形，直接导致界面分离。例如，电子元器件用贴片胶的剥离测试中，若胶粘剂无残留且芯片引脚无损伤，说明其剪切结合力不足，在元器件受热膨胀时，易因剪切力作用发生脱落，影响电子设备的可靠性。

图形的判读更重要

最常见的标准包含ASTM   D-3330、FINAT1,2、ISO 29862等，剥离强度的计算是核心环节。很多人习惯按标准取 40、60、80、100、120 这五个固定点位的值算平均，但随着产品不断改良与性能提升，虽然多数样品已符合标准剥离力测试要求，但在实际应用中，其剥离特性却可能截然不同。因此，若能在满足标准测试的基础上，于同一次测试中进一步获取更多关键指标，如初始剥离力、初始衰减力、动态平均剥离力、抗剪切特性及黏附做功等，将有助于更全面评估产品的黏附表现与结构稳定性。

通过测试可以看到虽然样品A、B平均剥离力相近，但两者特性却大不相同——
  样品A初始剥离力与附着力高，代表抗剪切性偏弱；样品B的剥离过程更顺畅、稳定，黏着剂与基材贴合扎实、固化完整，轻轻一撕即可顺利脱离。

总之，胶粘剂剥离测试中的过程现象与图像特征，共同构成了剪切性能的 “动态说明书”。我们能更精准地判断胶粘剂的剪切性能，为不同应用场景选择合适的产品提供关键依据，避免仅依赖标准数据导致的选型偏差。